16. november 2018, kl. 08:03
Seco Tools meddeler, at man aktuelt lancerer større LP09-skær, der er designet til at øge produktiviteten og sikkerheden med virksomhedens High Feed2-fræsekroppe.
Secos aktuelt lancerede LP09-skær er designet til at øge produktiviteten og sikkerheden med High Feed 2-fræsekroppen.
Skærene er udviklet til High Feed-fræsning, herunder planfræsning, spiralinterpolation, sporfræsning, sidefræsning, lommefræsning og dykfræsning, i selv vanskelige materialer som eksempelvi klæbende materialer, der ofte findes i form-bearbejdning, luftfarts- og olie- og gasindustrien, oplyser Seco.
Annonce - artiklen fortsætter under banneret
LP09-skærene udvider det eksisterende High Feed 2-sortiment og kombinerer højere skærstyrke på hjørnerne med løsninger med to skær. Fræsekroppene er blevet forstærket og flere tænder pr. diameter for øgede tilspændinger og højere produktivitet. Samtidig er fræsekroppens spånrum optimeret for optimal spån-transport, fremhæver producenten.
Den rektangulære form på LP09-skærene samt fræsekroppenes tættere fortanding forlænger værktøjets levetid ud over det normale. Fræsekroppenes plattelejer sikrer ensartet og præcis positionering/placering ved indeksering, mens kraftige skruer holder skærene sikkert på plads.
LP09 positive skær er tilgængelige i en række forskellige kvaliteter og geometrier, herunder D12, MD15, M13, ME08 og E08. High Feed 2-fræserne fås i størrelserne fra diameter 25 til 100 millimeter.
